培訓(xùn)時(shí)間:

回流焊接工藝及無鉛技術(shù)要求

  培訓(xùn)講師:Davida

  時(shí)間地點(diǎn):
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  培訓(xùn)費(fèi)用:2200

  贈(zèng)送積分:2200

    服務(wù)電話:010-82593357

回流焊接工藝及無鉛技術(shù)要求詳細(xì)內(nèi)容

課程背景 無鉛技術(shù)帶來的改變和影響,在材料上,尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面,影響最大的是焊接工藝。這主要來自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。在被看好的無鉛焊料合金中,熔點(diǎn)都高于目前常用的錫鉛合金。以最被廣泛接受的SAC無鉛合金來說,其熔點(diǎn)就高出傳統(tǒng)錫鉛合金34oC。但這并不意味著我們一定要將焊接溫度提高。我們有所謂的‘Drop-in’對(duì)策.就是采用相同于錫鉛焊接溫度的工藝來處理無鉛.這種做法當(dāng)然由于其溫度小而帶來許多好處.例如設(shè)備無需更換,能源消耗少,器件損壞風(fēng)險(xiǎn)小等等。不過這種工藝對(duì)DFM以及回流焊接工藝的要求很高。用戶必須對(duì)回流焊接工藝的調(diào)整原理,誤差的補(bǔ)償?shù)鹊扔泻芎玫恼莆?。即使不采用‘drop-in’工藝,無鉛焊接由于溫度較高的原因,使整個(gè)工藝窗口縮小了許多。這意味著無鉛焊接的質(zhì)量保證更困難。而事實(shí)上,在無鉛技術(shù)上我們的確更容易遇到問題。例如立碑、氣孔、虛焊等都較容易出現(xiàn)。那我們是否可能在無鉛技術(shù)上將工藝控制得和錫鉛技術(shù)一樣好,或甚至比以前錫鉛技術(shù)還好呢? 參加本回流焊接專題課程,它能夠協(xié)助您達(dá)到以上的目標(biāo)。本課程將與您分享許多未受關(guān)注但又十分重要的知識(shí),例如熱偶測(cè)試的誤差、爐子的‘遺失’指標(biāo)、溫度曲線的五段分法、上下不同溫度焊接和實(shí)時(shí)焊接工藝監(jiān)控等等。掌握這全面的工藝技術(shù)能夠協(xié)助您很好的補(bǔ)償產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)和物料上的不足,取得較高的焊接質(zhì)量.

精彩授教:
Davida 中國(guó)某頂尖企業(yè)某部門研發(fā)經(jīng)理,美國(guó)IPC協(xié)會(huì)會(huì)員,Siemens認(rèn)證6 Sigma質(zhì)量管理黑帶大師,10年的SMT和電子制造組裝工作經(jīng)驗(yàn),歷任生產(chǎn)工程部經(jīng)理、品質(zhì)部經(jīng)理、產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)理等職位,具有豐富的工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),多項(xiàng)發(fā)明專利的擁有者。在綠色設(shè)計(jì)和無鉛導(dǎo)入方面具有豐富的操作經(jīng)驗(yàn),具有非常強(qiáng)的解決實(shí)際問題的能力。曾被公司派遣到歐洲和日本等公司鉆研技術(shù),并多次被派往協(xié)助公司在海外的等多家子公司的設(shè)立、發(fā)展和改進(jìn)工作。涉足多個(gè)國(guó)家地區(qū),協(xié)助超過30家工廠。
Davida在珠三角和長(zhǎng)三角主講超過20次的SMT和ESD課程,教材以完整、實(shí)用、詳細(xì)、獨(dú)特以及技術(shù)管理并重,是目前國(guó)內(nèi)無鉛培訓(xùn)中覆蓋面最完整和客觀的課程。

課程內(nèi)容:
課程大綱
第一講:電子裝聯(lián)焊接原理
1 釬焊基本原理介紹
2 金屬間化合物IMC的結(jié)構(gòu),焊接質(zhì)量的微觀形態(tài)和分析方法介紹
3 形成良好焊點(diǎn)的重要依據(jù):基材金屬、可焊性鍍層結(jié)構(gòu)和厚度,焊料合金,助焊劑,合理的溫度和時(shí)間;
4 業(yè)界常用的無鉛焊料的成分和特性分析,主流廠商和市場(chǎng)價(jià)格比較,焊料的專利博弈;
5 IPC組織關(guān)于焊料、錫膏、助焊劑的標(biāo)準(zhǔn)介紹
案例介紹:業(yè)界某知名公司的無鉛錫膏、焊劑、焊料認(rèn)證方法和結(jié)果
6 IPC組織關(guān)于可焊性和可焊性測(cè)試原理的介紹;
7 什么是免清洗焊接工藝,SIR、枝晶成長(zhǎng)和組裝長(zhǎng)期可靠性的關(guān)系

第二講:元器件封裝和表面組裝SMT技術(shù)介紹
1 零級(jí)封裝和一級(jí)、二級(jí)封裝的概念
2 電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的介紹,EMS在電子組裝價(jià)值鏈中的地位;
3 半導(dǎo)體封裝原理介紹,常見元器件封裝及特點(diǎn)介紹;
4 業(yè)界排名前五位的著名EMS工廠的比較和分析
5 表面貼裝電子組裝制造原理介紹
6 錫膏印刷過程分析
7 錫膏焊接過程分析
8 常見焊接實(shí)現(xiàn)方式介紹:手工焊接、波峰焊、回流焊、氣相焊、高頻感應(yīng)焊接、Hotbar焊接、微波焊接的原理;

第三講:回流焊接過程分析
1 焊接熱過程的施加原理和分析
2 業(yè)界典型回流焊接設(shè)備功能分析(結(jié)構(gòu)、技術(shù)指標(biāo))
3 工藝路線的原理和分類
4 錫膏回流曲線介紹,各階段溫度特性的原理;
5 工藝窗口的原理介紹
6 回流焊接設(shè)備的能力測(cè)試和指標(biāo)
7 溫度曲線的測(cè)量方法,熱歐的類型和布置技巧,溫度曲線的管理和預(yù)測(cè);
案例介紹:業(yè)界知名公司的無鉛焊接試驗(yàn)結(jié)論
8 氮?dú)庠诨亓骱附又械膽?yīng)用。
案例:業(yè)界知名公司溫度曲線DOE試驗(yàn)(根據(jù)PCB和元器件的設(shè)計(jì)的特點(diǎn)選用合適的溫度曲線設(shè)置)

第四講:回流焊接故障診斷
1 IPC關(guān)于無鉛焊接焊點(diǎn)外觀質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)介紹
2 典型的焊接缺陷原因分析和解決措施介紹:
3 橋接短路
4 潤(rùn)濕不良,虛焊
5 微型片式器件立碑
6 開焊
7 冷焊
8 BGA器件隱藏焊點(diǎn)的外觀分析方法
9 X-ray測(cè)試方法
案例1,OSP表面鍍層印制板導(dǎo)致的潤(rùn)濕不良分析和解決
案例2,手機(jī)板高通CSP器件無鉛焊接虛焊原因分析和解決

第五講:無鉛回流焊接的DFM
1 無鉛回流焊接的焊盤設(shè)計(jì)方法
2 錫膏鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)原則

第六講:無鉛回流焊接的可靠性
1 無鉛切換的致命問題:無鉛混裝導(dǎo)致的鉛污染和可靠性下降
2 前向和后向兼容的問題和解決方法
3 生產(chǎn)線ROHS快速檢測(cè)方法介紹
4 焊點(diǎn)可靠性的簡(jiǎn)單檢驗(yàn)方法介紹

第七講:全流程無鉛控制
1 無鉛物料的技術(shù)要求和認(rèn)證方法
2 鉛污染的控制和避免方法,制程控制Checklist介紹
3 物料管理和生產(chǎn)線的布局經(jīng)驗(yàn)介紹
4 外包outsourcing管控

費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn): 2200元/人 (含教材費(fèi)、合影、茶點(diǎn)、中餐)

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